電子產(chǎn)業(yè)過去兩年正在遭受的芯片缺貨在今年上半年還將持續(xù)，但在產(chǎn)業(yè)鏈的同心協(xié)力下，這個態(tài)勢會在下半年得到緩解。同時，因為終端和上游正在全力推動科技產(chǎn)業(yè)的新變革，這就使得整個電子產(chǎn)業(yè)自上而下正在醞釀一波又一波的新機遇。

近日，多個行業(yè)高管和預測專家警告稱，盡管一些汽車制造商為爭取優(yōu)先獲得芯片，愿意為芯片支付更高的價格，同時芯片制造商也承諾將制定新的產(chǎn)能計劃，然而芯片供應(yīng)不足的狀態(tài)，在未來幾個月內(nèi)不會得到解決。

汽車電子是用在汽車里面的，但是汽車里面也有很多地方使用到啊，比如發(fā)動機里面會用到，剎車系統(tǒng)會用到，座椅會用到，音響，車門，雨刷器都會用到汽車電子芯片。

想打進汽車電子行業(yè)，不論是對于fabless還是對于foundry都是一個很大的考驗。首先你生產(chǎn)的芯片要通過美國汽車電子委員會AEC(AutomotiveElectronicsCouncil)等等一系列的標準測試，具體標準可以參考一下官網(wǎng)，這里就不再贅述，不能用嚴格來說，應(yīng)該是苛刻來形容。當然，對于最終消費者來講，越苛刻越好，變態(tài)才好，因為越嚴格，我們越安全。除了AEC，還要通過ISO/TS 16949的質(zhì)量驗證。這是對于一家fabless的設(shè)計能力，foundry的制造能力的極大考驗。

車行業(yè)的半導體危機始于新冠病毒的快速傳播。2020年，新冠病毒在全球迅速傳播開來之際，半導體行業(yè)實際上當時并沒有顯現(xiàn)出受到了沖擊。伴隨著上游企業(yè)的原材料逐漸消耗殆盡、生產(chǎn)制造工廠頻發(fā)感染病例以至于影響生產(chǎn)、由新冠病毒引起的全球供應(yīng)鏈緊張(海運的周期更長，有更嚴格的審查)，這些綜合因素導致半導體從原材料到成品的上下游產(chǎn)業(yè)鏈開始變得不穩(wěn)定起來。

對于芯片制造商來說，汽車芯片的短缺對其壓力也很大。很多小型芯片制造企業(yè)可能幾年、幾十年只供應(yīng)一個很小的的細分領(lǐng)域，現(xiàn)在汽車制造商給小廠壓力，如果拿不到訂單就無法維持現(xiàn)在的高價物料開銷，汽車制造商會選擇更穩(wěn)定的貨源，這使得小型芯片制造企業(yè)生存更為艱難。而芯片制造的大企業(yè)，往往涉足能源、通信、醫(yī)療等多種領(lǐng)域，應(yīng)該說現(xiàn)在是全行業(yè)的芯片荒，芯片制造大企業(yè)也不太可能擅自調(diào)整自己的業(yè)務(wù)板塊，更不太可能因為一時的芯片短缺去建廠擴產(chǎn)——誰都知道風暴只是一時的，沒必要為了抵抗風暴去建個要塞。

目前全球除了少數(shù)幾家大型芯片制造/代工企業(yè)(英特爾、三星、臺積電等)進行新廠建設(shè)擴產(chǎn)能，中等規(guī)模的芯片制造商和芯片制造小廠都在觀望，大家都知道一旦新冠風暴過去，芯片市場很可能是一地雞毛。continental大陸集團與其投身其中不如在外圍整合資源。

過去一年多里，沒有任何一個芯片類型有汽車芯片那么“火”。這一方面與汽車芯片供應(yīng)鏈本身的特色有關(guān)——突如其來的疫情、汽車芯片的零備貨加上車廠的誤判，讓整個汽車產(chǎn)業(yè)度過了“痛苦”的一年;另一方面，現(xiàn)在汽車正在往電動化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化發(fā)展，這又帶來更多的汽車芯片需求。

在這雙重因素影響下，汽車芯片的緊張供應(yīng)局面顯而易見。

但自去年下半年以來，汽車芯片各個環(huán)節(jié)都在做出了相應(yīng)改變。尤其是晶圓廠產(chǎn)能的傾斜，就讓汽車半導體看到了一縷曙光。為此很多廠商預測，進入2022年下半年，汽車芯片短缺現(xiàn)象會緩解。

在過去的傳統(tǒng)汽車里，無論是功能還是性能都是相對保守，這一方面是除了大家保守，為了穩(wěn)定 不出錯;另一方面是過去的汽車系統(tǒng)并不能讓這些新功能能夠如愿以償。但隨著汽車新勢力的殺入，新能源汽車的興起，娛樂化成為了汽車的一大賣點，自動駕駛也成為全球的目標，于是以這兩條賽道為代表的汽車“大芯片”正在迅速崛起。此外，汽車控制架構(gòu)正在從過往的分布式，到域處理器，再到中央處理的方向演進，這帶來的汽車電子機會可想而知。

關(guān)鍵詞： 汽車新勢力 汽車電子 芯片供應(yīng) 發(fā)動機